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這些布線隱藏在PCB制造里面,而每個電路連接將通過PCB焊盤表示在PCB制造表面上。其他也就是說,PCB焊盤是金屬表面,直接連接到PCB制造的主體。 PCB焊盤基于外部設計組件引腳或將在PCB表面組裝的終端。這些組件在PCB上組裝時,對電路具有其自身的功能表面,它們將連接到PCB的里面布線并完成電路設計。因此,如果設計人員使用類似的布線,并且可以創建不同的組件不同的組件和不同的電路設計。這是較強與物理布線相比,PCB布局。下圖說明了SMT PAD和放置在PAD上的SMT組件:啟東SMT貼片加工焊膏位于元件端子和PCB焊盤之間。之后焊錫膏熔化后,將形成如上圖所示的固體焊點,這將將功能組件連接到PCB制造的里面電路布線上完成電路。下圖應說明了這一想法:SMT工藝及基本設備創建SMT工藝和基本設備以實現制造能力SMT技術。在本節中,我們將簡要討論一些基本設備和設備進行SMT制造的布局。該討論還涉及一些基本過程,適用于SMT制造。SMT設備布局的基礎:不同于裝配線的概念,SMT設備在生產線上排布。每個設備將提供一些基本功能和基本過程要求。開始,讓總結SMT線布局。一般的SMT生產線布局將遵循SMT的這些基本設備處理順序