電介質如何發揮作用

用于表征，和的方法在這項工作中，我們將基于一個公式。這是一種適用于普通的PEEC方法電介質。在CEMPIE建模中，Rao-Wilton使用Glisson三角形貼片對平面進行建模金屬化表面，使用矩形貼片通過互連和混合基礎函數對垂直模型進行建模在通孔/平面結處用于電流連續性。啟東SMT貼片加工以這種方式，考慮了幾何的很多方面，以便評估中的構成因素。三，測試板的幾何形狀和結果建立了一個測試板來驗證建模結果在中報道。它是兩層PCB，頂層所示，其底層是的銅接地層。介電層是普通的FR-4材料，介電常數為，損耗角正切為厚度。所示均勻放置39個SMT去耦電容器在網格1的板上。每個電容器的一端焊接到頂層，而另一端連接到底層通孔。很多通孔直徑均為2000萬。一個輸入端口由半剛性同軸電纜和SMA連接器制成，位于板上，與左側和右側之間有距離。底部邊緣等于2 in。本地SMT去耦電容器被添加到輸入端口的右側，并且之間的間距輸入端口的過孔壁和本地電容器發生了變化從50到5億。五個輸出端口，其幾何形狀與輸入端口的放置位置應使峰值和位可以低階板諧振。板上放置的去耦電容器的尺寸為0805SMT電容器。