測試板的分布特性

損耗包括在建模中，損耗角正切為。垂直不連續性與測試端口也包括在建模中。個高峰大約600 MHz的頻率是由于通過電感和電源之間的并聯電容區域和地平面。在構建測試板時，將直徑為20密耳的細線焊接到兩個電源位置的區域?？字泻芏喽嘤嗟暮噶蠈Ь€連接會減少等效導線電感在測量中，但未在CEMPIE中說明造型。這一點在以下點的集總元件諧振中很顯然大約受600和1550 MHz的影響連接兩個電源區域的過孔電感。結果是，測得的共振移到大約650和1660 MHz。峰值約為1.4 GHz與電路板的短邊尺寸有關。啟東SMT貼片加工在高于1.6 GHz的頻率下，測試板表現出分布特征?？傮w而言，測量和建模令人滿意，支持CEMPIE多層建模。保護與以下器件的互連相關的寄生電感可以從PCB的諧振頻率去耦電容。該電感與電源/接地平面對的平面間電容。以來平面電容很容易測量或計算，然后可以從諧振頻率獲得電感值。