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南通SMT貼片加工電子工業在解決表面貼裝元件的經濟、和標準化問題方面日新月異。SMD可作為有源和無源電子元件。無源貼片元件,被動表面安裝的世界簡單。單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻構成了無源貼片的組。形狀通常是矩形和圓柱形。件質量比通孔件低10倍左右。表面貼裝電阻器和電容器有尺寸,以電子工業中應用的需要。雖然有縮小外殼尺寸的趨勢,但如果電容器需求量大,也可以使用大的外殼。這些設備/組件具有矩形和管狀(MELF:金屬電無表面)形狀。表面貼裝分立電阻器(SMD電阻器),表面貼裝電阻器主要有兩種類型:厚膜和薄膜。厚膜表面貼裝電阻器是通過將電阻膜(基于二氧化釕或類似材料的糊狀物)屏蔽在平坦的純度氧化鋁基板上制成的,這與軸向電阻器相同。沉積在磁芯上的電阻膜正好相反。電阻值是通過在篩選前改變電阻漿料的成分和篩選后對薄膜進行激光修整得到的。在薄膜電阻器中,陶瓷基板上的電阻元件頂部有保護涂層(玻璃鈍化),側面有可焊端子(錫)。終端在陶瓷基板上具有附著層(以厚膜膏形式沉積的銀),并且鎳阻擋層的底部電鍍之后是浸涂涂層或電鍍焊料涂層。