SMT和THT之間的根本區別是什么?

通過與傳統通孔技能（THT）的比較，可以反映出表面貼裝技能（SMT）的特性。南通SMT貼片加工從組裝過程的角度來看，SMT和THT之間的根本區別是“粘”和“塞”。兩者之間的差異還體現在基板，組件，組件形式，焊點形式和組裝工藝方法的很多方面。電路連接線和安裝孔設計在PCB上。

通過將元件引線PCB上的預鉆通孔中，可以在基板的另一側使用臨時焊接，例如波峰焊。該技能執行焊接以形成牢靠的焊點并建立長期的機械和電氣連接。組件主體和焊點分布在基板的兩側。使用這種方法，因為部件具有引線，所以當電路在致密時，無法解決減小尺寸的問題。

同時，很難清掃由引線的接近引起的故障和由引線的長度引起的干擾。DIP封裝是THT插件過程中的一部分封裝，也稱為雙列直插式封裝技能。這是比較簡單的包裝方法。它是指以雙列直插形式封裝的集成電路芯片。電路使用此封裝，并且引腳數不過100。

DIP封裝的CPU芯片具有兩行引腳，需要具有DIP結構的芯片插槽中。在傳統的THT印刷電路板上，組件和焊點位于電路板的兩側。在SMT電路板上，焊點和組件位于電路板的同一側。因此，在SMT印刷電路板中，通孔只是用于連接電路板兩側的導線PTH?？椎臄盗啃〉枚?，并且孔的直徑小得多。這樣，可以大大增加電路板的組裝密度。