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smt處理中AOI檢測的基本原理是通過人造光源,LED光,光學透鏡和CCD照射被測物體,并將反射光源的數量與編程標準進行比較,以進行分析,分析和判斷。啟東SMT貼片加工的類型很多。如何使PCB設計符合其要求取決于設備類型。SMT設備過程中的PCB通常通過鐵路運輸完成。
當放置在諸如貼片機和波峰焊之類的設備中時,可以使得將其牢靠地固定。通常,應在運輸軌道的側面保留5mm以上的空間,以固定軌道。如果無法預約,則應增加約5mm的加工邊緣。印刷機和貼片機的一部分在定位PCB時使用定位銷,這要求在制造PCB時預留定位孔。
不同的設備對孔的定位可能有不同的要求。通常,一對定位孔的應布置在矩形PCB的兩端,并且孔徑通常4毫米是,/跨度>這兩個孔位于PCB的左下角和右下角。如果從右向左傳送SMT設備,則左孔位置應距PCB板兩側均為5mm,右孔位置應距PCB板底部5mm,并且對板上的距離沒有要求。
具有PCB功能的產品需要通過在線測試設備進行測試。PCB的對角線上還應該有一對穿線孔,并且應根據測試設備使得孔徑和間距要求。
為了糾正安裝過程中PCB的定位誤差,翹曲和變形,大多數SMT設備都使用光學基準定位?;€以規則的幾何形狀完成,通常良好直徑通常為0.8mm或1.5mm的圓點或圓孔。該基線可用于PCB全板基線,距設備,BGA和CSP組件的組件級基線以及母板子板的塊基線。