SMT的基本過程元素包括什么？

它是一個短的，在表面（表面）上沒有安裝在PCB（印刷電路板，PCB）或其他襯底上的引腳或引線表面安裝組件（以下稱為SMC / SMD，中文稱為片狀組件）。上海SMT貼片加工通過回流焊接或焊接方法，例如電子電路技能的焊接組裝。SMT的基本過程元素包括：絲網印刷（或膠水），安裝（固化），回流焊，清潔，測試和維修其功能是清掃PCB板上有害的焊接殘留物，例如助焊劑。使用的設備是清潔機，位置不能固定，可以在線，不能在線。SMT回流應用提供了全系列的焊膏，包括：常規和低殘留免清洗，水溶性（包括水溶性RMA）和低溫配方。SMT故障將存在。SMT不是零缺陷焊接工藝。會出現問題，但是有解決方案。與其他SMD焊接和PCB組裝技能一樣，SMT（表面貼裝技能）也不是零缺陷焊接工藝。通孔和SMT的很多電子PCB組件中總會有某些或其他缺陷。我將討論一些比較常見的故障和SMT缺陷的原因以及可能的解決方案和故障。其工作原理與上一代離線產品相同：采用高速主軸 將PCBA與面板分離不需要夾具切割的方案；該拾取裝置的PCB夾緊尺寸范圍為2mm，可實現速度加載/上載，具有高穩定性和成本。