南通SMT貼片加工注意事項

SMT的檢測是保證SMT貼片質量的首要條件。零部件、印制電路板及貼片材料的質量直接影響印制電路板貼片的質量。所以，對于工件的電氣性能參數，焊接端、針的可焊性，印制電路板的可生產性設計以及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、焊棒、焊劑、清洗劑等SMT貼片材料的質量等，必須有嚴格的物料檢查和管理系統。在后續的生產過程中，零件、電路板和貼片材料的質量問題很難甚至不能解決。

一、南通SMT貼片加工元件檢驗：部件的主要檢驗項目有：可焊性、針針共面和可用性，檢驗部門應進行抽樣檢驗?？捎貌讳P鋼鑷子將組件夾在一起，浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，取出2±0.2s或3±0.5s即可。采用20倍顯微鏡觀察焊端錫含量，要求焊件錫含量大于90%。

二、貼面加工車間可進行下列外觀檢查：用放大鏡檢查零件焊接端面或管腳表面是否被氧化或被污染。

零件標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等均應符合生產工藝要求。

三、SOT及SOIC管腳不得變形。對插接間距小于0.65mm的多插接QFP裝置，插接共面應小于0.1mm(可由裝配機進行光學檢測)。

四、需要清洗的產品，清洗后的零件標記不會脫落，也不會影響零件的性能和可靠性(清洗后看外觀)。

印制板(PCB)的檢查。

（1）印制電路板的焊盤形狀和尺寸，焊縫薄膜、絲網和導孔的設置須符合SMT印制板的設計要求。比如，檢查焊盤的問距是否合理，焊盤上是否印有絲網，導孔是否在焊盤上等。

（2）印刷電路板的外型尺寸應保持一致，外型尺寸、定位孔、基準標記等均應符合生產線設備的要求。

（3）印制電路板的容許彎曲尺寸：

上部/下部：上部/下部Z大0.2mm/5mm，下部0.5mm/整個線路板長度。下/凹：整塊印制電路板的Z大0.2毫米/5毫米、Z大1.5毫米/長度方向。

（4） 檢查印刷電路板是否被污染或受潮。