啟東SMT貼片加工旋轉浸漬試驗

啟東SMT貼片加工旋轉浸漬試驗:表面導體和電鍍孔焊接性能試驗。

在旋轉試驗臂上安裝試件，使旋轉臂以速度旋轉，調整后旋轉。

表面雜質清除器通過溶解焊槽清除焊料表面的雜質。

熔焊液面上按規定深度停留3s~5s，試樣浸泡按規定深度）

從焊液表面冷卻后，用目視或儀器進行評估。

PCB電阻焊膜的完整性試驗:影響焊接，流動焊接產生的熱應力沖擊，PCB表面脫落。

用于SMA的PCB一般采用干膜焊接或濕膜焊接。

由合金焊料、糊焊劑和添加劑構成。

除了粘度、塌陷、焊球、濕潤性等主要內容外，還需要檢測焊膏的外觀、印刷性能等直觀內容。18、焊膏的印刷特點:印刷時通過模板和絲網連續輸送到PCB，不堵塞孔、輸送不良等問題。助印劑不足、合金粉形狀不均勻、粒子分布不均勻是印刷性能差的主要原因。

SMT用焊膏的典型粘度為200Pa.s~800Pa.s。

影響因素:焊劑、合金含量、合金粉末。

形狀和溫度。

測量焊膏粘度的方法:旋轉粘合機。

電弧焊接的接觸系數。

觸變系數以觸變系數表示焊膏的觸變特性，具有優異的觸變系數。

乳脂潤濕性:氧化銅皮可潤濕乳脂活性。

常見的檢測方法:在銅板上印刷直徑6.5mm、厚度0.2mm的焊接膏，焊接物的直徑須增加20%~30%。不要這么說，那是錯誤的。

焊球:回流焊接時使用的焊球，如果焊球有水分、氧化等質量問題，焊接時可能會產生焊球，散落在引腳附近。缺陷:焊接不良、電路短路等故障。