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            南通SMT貼片加工處理后的材料質量檢驗

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            南通SMT貼片加工處理后的材料質量檢驗

            發布日期:2021-07-28 作者: 點擊:

            一、元件引腳共面檢測方法。

            本方法是將零件放置在一個平面上,用測量儀測量離光面的MAX值,將零件置于光學平面上,用顯微鏡測量非共面引腳到光學平面的距離,并用視覺系統自動檢測。

            零件性能一般都要在組裝前檢查,否則重新組裝的費用是很高的,南通SMT貼片加工。

            采用通用或檢測器檢測元件實際性能參數與標稱性能參數一致。

            3.檢查印刷線路板表面的缺陷。

            阻焊膜與焊盤對齊;焊膜有無雜質、剝落、起皺等異常情況;基準標志是否符合標準;導線的寬度(線寬)、間距是否符合要求;多層板的脫落等。

            四、印制板的焊接性能測試。

            檢測點:焊盤與電鍍孔的焊接性能。

            測定方法:邊緣浸漬試驗、旋轉浸漬試驗、峰值浸漬試驗、焊珠法等。

            浸漬邊試驗:用于檢測導體的焊接性能。

            將本品(邊緣)浸入焊劑中,除去多余焊劑,浸泡在焊槽內時間后取出,用于目視和光學儀器評定。

            6.旋轉浸漬試驗:表面導體和電鍍孔焊接試驗。

            將樣品固定在旋轉測試臂上,轉動臂按速度按調節軌跡轉動。

            除雜設備是先通過溶解焊槽將焊接表面的雜質去除。

            樣品隨后被浸漬(熔融焊液表面停留約3~5s),

            通過目測或借助儀器對焊接液面的離開進行評定。

            7.PCB電路板的完整性測試:電路板在電路板表面被熱應力沖擊時,其表面會被剝落或斷裂,從而影響焊接過程。

            SMAPCB常用干膜阻焊或濕膜阻焊。

            8.焊膏由合金焊粉、糊焊劑和某些添加劑組成。

            9.除粘度、熔化、焊球、濕氣等主要內容外,還要檢查焊膏的外觀、印刷性能等直觀內容。10.焊膏的印刷特性:焊膏在印刷時,焊膏應能平滑、連續地輸送到印刷電路板上,不會孔洞堵塞,不平滑轉移。導致印跡不良的原因有:助印劑不足、合金粉末形貌差、顆粒分布不均。

            SMT的焊膏一般在200-800帕之間。

            熔膏粘度的影響因素有:焊劑、合金含量、粉粒金。

            形式和溫度。

            測量焊接粘度的方法:旋轉粘度計。

            南通SMT貼片加工

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