焊接材料的SMT貼片加工

SMT貼片加工焊接材料分類特性。

按成分可將本貼片加工的焊料分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料。依據使用環境濕度的不同，可分為高溫焊料(高溫焊料)和低溫焊料(低溫焊料)。

普通焊錫如下：

錫60%，鉛40%，熔點182℃；

錫50%，鉛32%，鎘18%，熔點150℃；

錫55%，鉛42%，鉍23%，熔點150℃。

焊料有圓形、條狀、球狀、焊絲等。松香固焊劑是常用的夾焊絲。焊絲直徑4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

按焊料組成可分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料。根據使用的環境濕度，可分為高溫焊接材料(高溫焊接材料)和低溫焊接材料(低溫焊接材料)。應根據焊接材料的不同選擇不同的焊接材料，以保證焊接質量。而在電子產品裝配中，錫鉛系列的焊接材料一般是選用焊接材料。

焊料有以下特點：

1.良好的導電性：由于錫和鉛焊料是良性導體，電阻很小。

膠合性能好，導線等導線不易脫落。

3.熔點低：180℃可熔化，外熱25W或20W內熱烙鐵可焊接。

力學性能：錫鉛合金高于純錫和純鉛。由于電子元件輕便，smt貼片對焊點強度要求不高，能滿足焊點強度的要求。

5.耐腐蝕：電路板表面沒有保護涂層，抗空氣腐蝕，降低了焊接線路板的加工工藝及成本。

含有錫鉛焊料熔點低于450℃稱為軟焊料。用于工業生產，在自動化生產線上采用峰焊等焊接材料。液體焊料暴露在空氣中，焊料容易氧化，形成虛焊，影響焊接質量。錫鉛焊料中加入少量活性金屬，可形成保護層，防止焊料氧化，從而提高焊接質量。

錫鉛焊料由兩種以上的金屬按不同比例組成。不同錫鉛比的錫鉛合金性能有所變化。錫、鉛焊料的配比也不同。按焊接要求選擇適當比例的錫鉛焊料。