啟東SMT貼片加工的三大焊接工藝流程

貼片加工是啟東SMT貼片加工的重頭戲，所以把握貼片加工的加工技術流程是極端有需要的。貼片加工中常見的三大加工技術別離波峰加工技術流程，再流焊技術流程與激光再流焊技術流程。下面就讓咱們一起來詳細來討論這三大加工技術流程。

一、貼片加工的波峰加工技術流程。波峰加工技術流程主要是使用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產品的體積進一步減小，僅僅這種加工技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。

二、貼片加工的再流加工技術流程。再流加工技術流程首先是經過標準適合的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經過再流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流加工技術具有簡略與方便的特色，是貼片加工中常用的加工技術。

三、貼片加工的激光再流加工技術流程。激光再流加工技術流程大體與再流加工技術流程共同。不一樣的是激光再流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當激光停止照耀后，焊料再次凝結，構成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便精確，能夠被看作是再流加工技術的升級版。

貼片加工的三大加工技術并非像外界人士所以為 的，是獨立進行的，恰恰相反，它們是能夠彼此聯系的。例如在對雙面電路板貼片加工時，能夠先對A面進行再流加工，再在B面，選用波峰加工。以上是對于貼片加工的三大加工技術的介紹