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?“設計”部分比較重要的優點是可以大大減少重量,南通SMT貼片加工減少不動產并減少電氣噪聲。
?由于SMT組件占印刷電路板空間的一半到三分之一,因此占用的空間很小。
?由于無法通過表面貼裝來訪問每個電子零件,因此板上的實際保留面積將取決于表面貼裝零件所改變的通孔組件的比例。
盡管表面貼裝技能具有某些與設計相關的優點或優點,例如比較小,比較靈活的PCB,比較輕的重量,噪聲,震動和振動,但主要缺點之一是并非很多電子組件都可作為SMD使用。讓我們一一討論和理解。
1,導致貼劑滲漏的主要因素
a。組件供應架進紙不正確。
b。組件噴嘴的空氣通道被阻塞,噴嘴損壞,并且噴嘴不正確。
c。設備的真空路徑故障并發生堵塞。
d。板子不好,并且變形了。
e。電路板上的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏。
f。組件質量問題,同一品種的厚度不一樣。
g。貼裝機會在錯誤或遺漏的情況下調用程序,或者在編程過程中組件厚度參數的選擇不正確。
h。人為因素意外擊倒。