啟東SMT貼片錫膏印刷缺陷如何分析？

在SMT PCB生產中，錫膏印刷是至-關重-要的一步。由于使用焊膏直接形成焊點，啟東SMT貼片因此焊膏印刷的質量會影響表面安裝組件的性能和可-靠性。高質量的錫膏印刷可確-保高質量的焊點和產品。統計數據表明，60％至90％的焊接缺陷與錫膏印刷缺陷有關。因此，了解導致錫膏印刷缺陷的原因非-常重要。項目要素分析1焊膏焊粉形成不規則形狀的焊粉會輕易堵塞模板孔。打印后這將導致很大的坍落度?；亓骱筮€會引起焊球和短路橋缺陷。球形好，特-別是對于小間距QFP印刷而言。顆粒尺寸如果粒徑太小，結果將導致漿糊附著力差。氧含量高，回流后會引起焊球。

為了滿-足細間距QFP焊接的要求，應將粒徑控制在25?45μm左右。如果所需的顆粒尺寸為25至30μm，則應使用少于20μm的焊膏以實現超細間距IC.Flux助焊劑包含觸變劑，可使焊膏具有假塑性流動特性。由于當糊劑穿過模板孔時粘度降-低，因此可以將糊劑快-速施加到PCB焊盤上。當外力停止時，粘度將恢復，以確-保不發生變形。

焊膏中的助焊劑應控制在8％至15％之間。較低的助焊劑含量會導致施加過多的焊膏。相反，高的助焊劑含量將導致焊料用量不足。2模板厚度太厚的模板會導致焊橋短路。模板太薄會導致焊料用量不足孔口尺寸當模板孔口尺寸太大時，可能會導致焊橋短路。

當模板孔口尺寸太小時，將無法使用足-夠的焊膏?？卓谛螤詈檬褂脠A形的模板孔口設計。其尺寸應略小于PCB焊盤的尺寸，以防止回流焊時出現橋接缺陷。3打印參數刀片角度速度和壓力刀片角度會影響施加在焊膏上的垂直力。如果角度太小，焊錫膏將不會擠入模板孔中。佳刀片角度應設置在45至60度左右。較高的印刷速度意味著通過模板孔表面施加焊膏的時間少。較高的打印速度將導致焊料用量不足。

速度應控制在20?40 mm / s左右。

當刮刀壓力太小時，將防止錫膏干凈地涂在模板上。

當刀片壓力太高時，將導致多的糊劑泄漏。刀片壓力通常設置在5N?15N / 25mm左右。4印刷過程控制PCB水分如果PCB水分過高，焊膏下的水會迅-速蒸發，導致焊料飛濺并形成焊球。如果PCB是在6個月前制造的，請干燥PCB。推-薦的干燥溫度為125度，持續4小時。啟東SMT貼片焊膏儲存如果在未恢復溫度的情況下使用焊膏，周圍環境中的水蒸氣會凝結并滲-透到焊膏中；這會導致焊料飛濺。焊錫膏應以0至5度的溫度保存在冰箱中。使用前兩到四個小時，將其置于常溫環境中。