您對波峰焊了解多少？

波峰焊：表面波被一層氧化皮覆蓋，它幾-乎在焊波的整個長度方向上，啟東SMT貼片保持靜電，在波峰焊過程中，PCB暴露在錫波表面的前-端，氧化皮破裂，在PCB焊波的前端沒有被Jun向前折疊，表明整個秤和PCB以相同的速度移動波峰焊機

焊點形狀：當PCB進入波的前端（A），基板和引腳加熱時，并在其離開波表面（B）之前，整個PCB處于焊料中，即通過焊料橋接，但此刻離開波，A小由于潤濕力，在焊盤上的附著力以及表面張力的影響，焊料量將達到中-心，從而導致小狀態的中-心收縮，此時焊料和焊料的潤濕能力之間比焊料中兩種焊料之間的內聚力大。因此會形成一個完整的圓形焊點，由于重力和回流的原因，多余的焊劑會在后面留下波浪錫鍋。

防止橋接：使用可焊性良好的元件/ PCB,提-高焊接活性,改-善PCB預熱溫度，提-高焊料潤濕性能,升高焊料溫度,去-除有害雜質，降-低焊料的內聚力，以利于焊料在兩個焊點之間的分離。

焊機常見的預熱方法：空氣對流加熱,紅-外-線加熱器加熱,熱風與輻-射加熱相結合的方法

 波峰焊工藝曲-線分辨率：潤濕時間,指焊點與接觸后焊料潤濕的開始時間,停留時間,在PCB上的焊接點起波面接觸，使波下時間低于停留/焊接時間的計算公式為：停留時間=寬度/速度/焊接

預熱溫度預熱溫度是指PCB與波表面接觸之前達到的溫度

焊接溫度,焊接溫度對于焊接參數非-常重要，通常比焊料的熔點高50?60°C（183°C）°C大部分是指焊錫爐操作的溫度，所焊接的PCB焊點的溫度低于爐溫的結果，這是因為PCB吸熱

SMA型組件的預熱溫度,常規90?100的單面板組件孔裝置,雙面板組件開孔器100?110,雙面板組件混合100?110,多層通孔裝置115?125,多層混合115?125

焊工和焊工峰值波數調整：

波峰高-度

波峰高-度是指波峰焊PCB的焊錫高-度。它的數控通常在PCB厚度的1/2?2/3處被夸大，會引起焊料熔體流動，在PCB表面形成“橋”

傳動角度

當峰值波焊接機安裝在設備水平時，還應通過調整到廢棄的國產PCB上來調整性傳播角的傾角，但焊接時的峰值波角，時間適用于國產將有-助于多的PCB焊接費液體剝離性快-速，返回錫罐

旋風刀

成千上-萬的動臂刀，sma峰值波被放下，焊接后留在sma腔中“長而窄長而狹長的腔體狹窄”，說明了噴出的熱功能形式，尤-其-是諸如刀之類，因此稱為“劍”繁榮。

焊料對純度的影響

焊接過程中的波峰，焊接源焊錫雜質）上海板[在PCB上，分析浸出銅會導致焊接中的銅含量過多

助焊劑

產業合作的參數

波峰焊接參數 工業膠帶速度，與熱焊時間的預留時間相互配合，啟東SMT貼片調節需求角度。