如何防范PCB過度彎曲？

啟東SMT貼片實現關鍵裝備產品系列化。

第三，加強銷售服務：開發適合企業需求的新模式。

四，培訓：研究開發一種新的設備營銷推廣模式。

五，培養改良人才：

為了防范PCB過度彎曲，在回流爐中正確支撐PCB比較重要。PCB翹曲是電路組裝中的重要問題，應嚴格描述。BGA或PCB的回流焊過程中，熱量會導致翹曲，從而導致焊錫孔，并在焊點上留下大量殘余應力，從而導致早期故障。莫爾條紋投影-印象系統用于簡單地描述這種翹曲。

此外，該系統可以在線或離線運行，并且可以用來描述預處置包裝和PCB翹曲。通過爐子設置為設備和PCB制作的離線系統的彎矩/溫度坐標，翹曲圖案也可以模擬回流環境。將技能集成到規范SMT組件中時，很難做到這一點。在使用主要封裝組件時，倒裝芯片普遍用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP現在選擇了引線結構技能。在板級組裝中，倒裝芯片的使用可帶來許多優點，包括減小組件尺寸，功能進步和成本減少。

較低的滴涂系統組成，可以使得倒裝芯片的要求。此外，X射線和視聽系統用于回流焊后的焊接以及填充后的孔分析。