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它可能具有很多的樣式的短引腳或引線,扁平觸點,焊球矩陣(BGA)或組件主體上的端子。表面安裝被稱為“平面安裝”。啟東SMT貼片表面安裝技在SMT芯片加工過程中,無論焊盤上的焊錫膏是否充滿或焊錫膏殘留過多,都是一種不好的現象。有需要分析問題的原因并提出合理有成效的解決方案。
那么,為什么在SMT芯片加工的焊點上沒有很多的焊錫?下面的技能人員將仔細分析它們。例如:焊膏中使用的助焊劑不活躍或不濕,并且焊點處的氧化材料無法清掃。也可能在使用前未攪拌焊膏,并且錫粉未熔合??赡軣o法填充焊膏。
2.焊接問題
如果焊料區域本身具有嚴重的氧化現象,則在焊接后很容易顯示出糊料不足;或在回流焊接過程中焊接位置溫度太低;焊膏不夠。
采購額外的組件以保持表面貼裝技能(SMT)生產線的運轉是損耗的主要。在SMT制造過程中,某些組件將丟失。損耗可使得合同制造商有很多的可用組件來完成工作,不會使得機器停機。大多數SMT貼片機需要良好長度的引導器才能將卷軸送入機器中。每英寸的組件數量會影響損耗計算。而且,SMT會通過錯誤挑選來“丟失”零件。