多層PCB設計如何連接？

與使用通孔技能構建的板相比，啟東SMT貼片加工表面安裝板也更快，比較容易組裝且比較具成本效益。通孔PCB組裝是一種較老的技能，涉及將導線連接到鉆入電路板的孔中。此過程可產生比較好用的產品，因為這些連接比較牢靠。但是，并且組件密度通常比較高。我們的工程師可以幫助您使得比較適合您的用例的組裝過程。

在向電路板上添加組件之前，組裝人員使用焊膏打印機將焊膏放置在每個電路板上需要的位置。焊膏是焊料顆粒和助焊劑的混合物。在回流過程中加熱該焊膏會形成電連接。

制造商經常使用模板和刮刀，以使得將焊膏印刷在每個電路板上的正確位置。噴刷是原型PCB組裝的另一種選擇。

涂上錫膏并進行檢查后，組裝人員將組件小心地放在電路板上。通常，這些組件被包裝在托盤，卷盤或管子中，以便取放機器可以使用真空吸盤或夾具吸嘴來拾取組件并將它們放置在柔性PCB上。

簡單的芯片可能只有14個引腳，而比較復雜的芯片可能需要200個或更多。例如，VLSI芯片是矩形封裝，在很多四個側面上都有引腳。球柵陣列（BGA）封裝也很常見。BGA封裝沒有在側面建立連接，而是在下面提供了用于多層PCB設計的連接。